品宜科技有限公司 軟硬結合板 PCB
軟硬結合PCB
| Layer 層數： | 2L |
| Material 基材： | 1mil PI+ 0.5 Cu |
| Copper foil 銅箔： | 1/2 oz |
| Board Thickness 板厚： | 0.4±0.05mm |
| Finished 表面處理 ： | ENIG |
| Other 其他： | CCM Module |
| Layer 層數： | 2L |
| Material 基材： | 1mil PI+ 0.5 Cu |
| Copper foil 銅箔： | 1/2 oz |
| Board Thickness 板厚： | 0.35±0.05mm |
| Finished 表面處理 ： | ENIG |
| Other 其他： | Carbon ink 3300Ω |
| Layer 層數： | 2 |
| Material 基材： | PI+FR4 |
| Copper foil 銅箔： | 1/2 oz |
| Board Thickness 板厚： | 0.8 mm+/-10 % |
| Finished 表面處理 ： | Gold Plating + ENIG |
| Other 其他： | Rigid-Flex |
| Layer 層數： | 4 |
| Material 基材： | PI+FR4 |
| Copper foil 銅箔： | 1/2 OZ |
| Board Thickness 板厚： | 1.0mm+/-10% |
| Finished 表面處理 ： | ENIG |
| Other 其他： | Rigid-Flex |