品宜科技有限公司 軟板PCB

軟板PCB

Layer 層數: 1
Material 基材: PI
Copper foil 銅箔: 1 OZ
Board Thickness 板厚: 0.13+/-0.05 mm
Finished 表面處理 : OSP
Other 其他:  
Layer 層數: 1
Material 基材: PI
Copper foil 銅箔: 1 OZ
Board Thickness 板厚: 0.13+/-0.05 mm
Finished 表面處理 : Gold Plating
Other 其他:  
Layer 層數: 1
Material 基材: PI
Copper foil 銅箔: 1 OZ
Board Thickness 板厚: 0.13+/-0.05 mm
Finished 表面處理 : OSP
Other 其他:  
Layer 層數: 2
Material 基材: PI
Copper foil 銅箔: 1/2 OZ
Board Thickness 板厚: 0.15+/-0.05 mm
Finished 表面處理 : Gold Plating
Other 其他:  
Layer 層數: 2
Material 基材: PI
Copper foil 銅箔: 1/2 OZ
Board Thickness 板厚: 0.2+/-0.05 mm
Finished 表面處理 : Gold Plating
Other 其他:  
Layer 層數: 2
Material 基材: PI
Copper foil 銅箔: 1/2 OZ
Board Thickness 板厚: 0.2+/-0.05 mm
Finished 表面處理 : ENIG
Other 其他:  
Layer 層數: 2
Material 基材: PI
Copper foil 銅箔: 1/2 OZ
Board Thickness 板厚: 0.2+/-0.05 mm
Finished 表面處理 : ENIG
Other 其他: Stiffener: FR-4
Layer 層數: 2
Material 基材: PI
Copper foil 銅箔: 1/2 OZ
Board Thickness 板厚: 0.13+/-0.05 mm
Finished 表面處理 : OSP
Other 其他:  
Layer 層數: 3
Material 基材: PI
Copper foil 銅箔: 1/2 OZ
Board Thickness 板厚: 0.3+/-0.05 mm
Finished 表面處理 : ENIG
Other 其他:  
Layer 層數: 4
Material 基材: PI
Copper foil 銅箔: 1/2 OZ
Board Thickness 板厚: 0.35+/-0.05 mm
Finished 表面處理 : ENIG
Other 其他: Multi-Layers