品宜科技有限公司 軟板PCB
軟板PCB
| Layer 層數： | 1 |
| Material 基材： | PI |
| Copper foil 銅箔： | 1 OZ |
| Board Thickness 板厚： | 0.13+/-0.05 mm |
| Finished 表面處理 ： | OSP |
| Other 其他： |
| Layer 層數： | 1 |
| Material 基材： | PI |
| Copper foil 銅箔： | 1 OZ |
| Board Thickness 板厚： | 0.13+/-0.05 mm |
| Finished 表面處理 ： | Gold Plating |
| Other 其他： |
| Layer 層數： | 1 |
| Material 基材： | PI |
| Copper foil 銅箔： | 1 OZ |
| Board Thickness 板厚： | 0.13+/-0.05 mm |
| Finished 表面處理 ： | OSP |
| Other 其他： |
| Layer 層數： | 2 |
| Material 基材： | PI |
| Copper foil 銅箔： | 1/2 OZ |
| Board Thickness 板厚： | 0.15+/-0.05 mm |
| Finished 表面處理 ： | Gold Plating |
| Other 其他： |
| Layer 層數： | 2 |
| Material 基材： | PI |
| Copper foil 銅箔： | 1/2 OZ |
| Board Thickness 板厚： | 0.2+/-0.05 mm |
| Finished 表面處理 ： | Gold Plating |
| Other 其他： |
| Layer 層數： | 2 |
| Material 基材： | PI |
| Copper foil 銅箔： | 1/2 OZ |
| Board Thickness 板厚： | 0.2+/-0.05 mm |
| Finished 表面處理 ： | ENIG |
| Other 其他： |
| Layer 層數： | 2 |
| Material 基材： | PI |
| Copper foil 銅箔： | 1/2 OZ |
| Board Thickness 板厚： | 0.2+/-0.05 mm |
| Finished 表面處理 ： | ENIG |
| Other 其他： | Stiffener: FR-4 |
| Layer 層數： | 2 |
| Material 基材： | PI |
| Copper foil 銅箔： | 1/2 OZ |
| Board Thickness 板厚： | 0.13+/-0.05 mm |
| Finished 表面處理 ： | OSP |
| Other 其他： |
| Layer 層數： | 3 |
| Material 基材： | PI |
| Copper foil 銅箔： | 1/2 OZ |
| Board Thickness 板厚： | 0.3+/-0.05 mm |
| Finished 表面處理 ： | ENIG |
| Other 其他： |
| Layer 層數： | 4 |
| Material 基材： | PI |
| Copper foil 銅箔： | 1/2 OZ |
| Board Thickness 板厚： | 0.35+/-0.05 mm |
| Finished 表面處理 ： | ENIG |
| Other 其他： | Multi-Layers |